これまで情報機器を中心として普及した
大規模半導体集積回路(LSI)の高性能化技術は、2000年以降、携帯電話、AV機器、家電、自動車などのボディー制御にまで応用されてきている。性能向上に伴い最も大きな課題とされるのが
低消費電力化である。これまでLSIの回路設計は、
RTL(Register Transfer Level)という電子情報化の初期設計段階において、回路ロジック(論理演算などの組み合わせ回路)をIC専用言語(VHDL/Verilog-HDL)にて設計し、クロックタイミングを考慮しながら設計してきたが、最近では、回路ロジックとクロックタイミング設計とを分けて設計することで、回路の動作検証を効率化可能な設計手法:
TL(Transaction Level)と呼ばれる設計が普及し始めた。またこの設計手法により、付随する
ソフトウェア開発において協調可能(設計データの流用容易化)になる。これまでICチップのサンプルを入手後にソフトウェアを動作させ検証を行ってきた設計スタイルが、システムの大規模化に伴う
設計・検証期間の増加を課題としてきたが、ソフトウェアとの協調化により、ソフトウェア開発の前倒しが可能になる。